- 简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造,可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力,能效比超 24 TOPS/W。此外,该系列支持芯粒的设计,采用标准 UCIe 接口,具备出色的可扩展性,能让设计人员基于单一产品组合,实现多种功能配置,并且支持最高 L3 级自动驾驶。 产品特性处理器内核:多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU:多达 6 个 Arm Cortex
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TI TDA5 SoC 高性能 算力
- 基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》(TechNews)援引The Verge报道,英伟达(NVIDIA)可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片,用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露,该公司计划推出两款系统级芯片(SoC)型号——N1和N1X,这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合,转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称,业内消息指出,联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA ARM SoC
- 据The Verge报道,英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式,转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进,英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结,PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达 SoC PC Arm
- 工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存透露,我国5G用户规模超12亿户,占移动电话用户总数的65.9%。同时,我国6G研发已完成第一阶段技术试验,形成了超300项关键技术储备,近期已经启动第二阶段6G技术试验。根据既有计划,我国6G技术试验将分为三个阶段。其中,第一阶段为关键技术试验阶段,明确6G主要技术方向;第二阶段为技术方案试验阶段,将面向典型场景及性能指标,研发6G原型样机;第三阶段为系统组网试验阶段,将研发6G预商用设备,开展6G关键产品测试。此次启动第二阶段6G技术试验,无疑也意味着我
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6G 5G-A
- 财联社1月26日电,据最新《自然·电子学》杂志,包括意大利米兰理工大学在内的联合研究团队开发出一种新型“智能”芯片,采用创新的架构设计,能够在显著降低能耗的同时大幅提升数据处理速度,有望突破长久以来的计算能耗瓶颈。该研究是面向研发更紧凑、高效、可持续计算设备的重要进展,其在人工智能(AI)、大规模数据处理、下一代无线通信乃至机器人、数据中心、5G/6G网络等领域具有广泛的应用前景。
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智能 芯片 AI 机器人 数据中心 5G 6G
- 在 CES 2026 上,AT&T 阐述了其对于网络级智能技术在大规模物联网部署管理中发挥更大作用的愿景,并正式推出了名为 IoT Network Intelligence(物联网网络智能)的解决方案。该方案旨在帮助企业更深入地掌握联网设备在蜂窝网络中的运行状态。对于从事嵌入式系统、工业物联网以及智能互联基础设施相关工作的读者而言,这项发布具有重要参考意义 —— 因为网络侧的性能数据正越来越多地被用于补充设备端的诊断信息。随着物联网部署规模向多区域扩展,对设备连接状态的可视性管理,有望影响系统设计
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物联网 蜂窝连接 5G CES 2026 工业
- 在中央计算平台的帮助下,汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能,为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了?在过去十年左右,展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自
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TI SoC 自动驾驶
- 自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列,旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者,此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC,旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍,这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展,采用专
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TI AWR2188 ADAS 4D雷达 以太网 SoC
- 据报道,三星已与特斯拉达成协议,将首次向特斯拉供应汽车5G调制解调器 —— 双方的合作将于今年上半年正式启动,首批芯片将应用于特斯拉在德克萨斯州运营的Robotaxi自动驾驶出租车队。这项交易已经酝酿了一段时间:该项目早在2024年初就已启动,源于三星董事长李在镕和埃隆·马斯克于2023年5月在硅谷的一次重要会晤。如果Robotaxi在德克萨斯州的推广进展顺利,我们可以预期这些三星芯片最终会应用到停放在许多特斯拉车主车道上的Model 3和Model Y消费级车辆中。此举标志着一个重大转变。特斯
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三星 特斯拉 5G 调制解调器
- 嵌入式技术标准化组织(SGET)发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准,该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式:开发者可直接选用适配的模块,保留原有载板,无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准(oHFM),其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准:它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架:基于连接器的选
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系统模块 高频颈激素 SOC-FPGA FPGA 开放管理
- RISC-V 指令集架构(ISA)的兴起,由 RISC-V International 管理,正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业,甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集(ISA)的推进(见图1)。在这一交汇的时刻,RISC-V ISA脱颖而出,为设计师提供了更广泛的CPU、NPU和IP核心选项,以适应当今技术爆炸不断演变的环境。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿。
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SoC RISC-V ISA 开源
- 半导体设计的发展推动了现代片上系统(SoC)达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性(IP)块,涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起,旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战,尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案,如交叉开关和总线架构,已被片上网络(NoC)取代,后者提供可扩展的高带宽通信,同时优化电力效率。不过,工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面,使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC 自动化 机器学习 NoC
- 安立公司(ANRITSU CORPORATION)宣布,其旗下新一代无线射频一致性测试系统 ME7873NR,搭载三星(Samsung)的 NR NTN 调制解调器芯片组,在基于 5G 技术的非地面网络(NR NTN)相关测试用例中,首次 * 通过了个人通信业务设备类型认证审查委员会(PTCRB)的认证。非地面网络(NTN)是一种融合卫星通信、航空通信技术与地面通信基础设施的通信系统,可利用低地球轨道(LEO)、中地球轨道(MEO)以及地球静止轨道(GEO)卫星实现通信覆盖。3GPP 第 17 版标准纳入
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5G NR 5G 卫星通信 非地面网络
- 12 月 14 日消息,参考媒体 Light Reading 报道,NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定,该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA(功率放大器)芯片的制造。2020 年 9 月投产的 ECHO Fab 当时是最先进的同类生产设施。而在 2027 年第一季度,这座生命周期不到七年的 6 英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。恩智浦在一份邮件中表示:近年来,由于移动运营商投资回报不足,5G 部署进程放缓,全球 5G 基站部署数量远低于最初预期。鉴
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恩智浦 ECHO Fab 晶圆厂 氮化镓 5G PA 芯片制造
- 全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布,Ceva‑XC21™物联网通信DSP在中国台北举办的著名亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 颁奖典礼上荣获 “年度最佳IP/处理器” 奖项。亚洲金选奖旨在表彰亚洲电子产业的杰出产品和企业,入围名单由全球编辑评审团队选出,最终优胜者则由《EE Times》和《EDN》在中国台湾及亚洲的读者投票决定。蜂窝物联网蓬勃发展随着业界从LTE向5G技术迁移,蜂窝物联网市场正快速扩张。技术市场研究机构Omdia预测,到2030年5G
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Ceva 5G-Advanced 预6G pre-6G
5g redcap soc介绍
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